Irakurriena
- 1. Iñigo Laskurain Pagaegi, MONDRAGONeko lehendakariorde eta Automozio Dibisioko zuzendari orokor berria
- 2. Vicente Atxa, MONDRAGONeko lehendakariorde eta Ezagutza Dibisioko zuzendari orokor berria
- 3. “Definitu dugu zer ekarpen egin nahi diogun gizarte honi gure ikasleen bitartez”
- 4. Imanol Oleaga Mendiaratz, Domusa Teknikeko zuzendari nagusi berria
- 5. Orkli Biotz enpresan sartu da % 11,11ko parte-hartzearekin
- 6. Danobatgroup-ek 337 milioi euroko fakturazio historikoa izan du, %90 nazioarteko merkatuetan
- 7. Dikarrek bere ekoizpen planta modernoa inauguratu du Arrasaten, etapa berri bati ekiteko
- 8. MONDRAGONen Komunikazio Foroaren edizio berria egin dute
- 9. Batzar orokorrak gai nagusi, TU Lankide aldizkariaren zenbaki berrian
- 10. MONDRAGON Hospitalityk eta Mondragon Hotelak lankidetza-hitzarmena sinatu dute
IK4-Ideko High Speed Machining kongresuaren 9. edizioan egongo da
![Card image cap](https://www.tulankide.com/eu/ik4-ideko-estara-presente-en-la-novena-edicion-del-congreso-high-speed-machining/@@images/0c0506e7-d521-4dbe-ac4a-ec2d2db32023.jpeg)
Fabrikazio teknologien garapenean eman diren oinarrizko azken pausuak erakutsiko dira kongresuan. Ondorengoak biltzen ditu: orma mehe eta oso erreminta lerdenekin fabrikatutako mikropiezen arazoari irtenbidea aurkitzea; konpromiso handiko egiturazko piezetan gainazaleko akatsak aurkitzea; eta bibrazioen kontrol aktibo sistema bat garatzea eta teknologia aplikazioa zabaltzea ahalbidetuko duena.
Artezketa prozesuan egonkortasunaren aurreikuspenak egiteko metodologia berri bat ere aurkeztuko da, egungo metodoekin konparatuta abantaila handiak dituena.
Ikertzaile, aditu, enpresa fabrikatzaile eta berrikuntzaren aldeko apustua egiten duten enpresa bezeroentzako ezinbesteko hitzordua denez, martxoaren 7an eta 8an IK4-Idekok stand bat izango du bisitak artatu eta ponentzietan entzuleei sortzen zaizkien zalantzak argitzeko.
Innovation in Machining izango da kongresuaren 9.edizioko mintzagaia. Kongresuak CIRP erakundearen berme teknologikoa dauka.
Oro har, gai hauei buruz jardungo da Kongresu honetan:
- Ebaketaren tribologia, erremintaren higadura. Ebaketa-erremintak eta estaldurak. • Oso lubrifikatzaile gutxirekin hoztea, lehorreko ebaketa eta mekanizatu ekologikoa. Abiadura handiko mekanizatuaren alderdi ekonomikoak. Osasun- eta ingurumen-alderdiak fabrikazioan. Mekanizatu jasangarria.
- Ebaketaren bibrazioa, ebaketa-kondizio egonkorren iragarpena.
- Mekanizagarritasuna. Material aurreratuak.
- Goi-mailako ezaugarriak dituen mekanizatua, material gogorren ebaketa. Prozesu konbinatuak, ebaketa-eragiketak. Ebaketa-kondizioak optimizatzea. Jakintzaren kudeaketa eta datu teknologikoak fabrikazio-prozesuetan, adimen artifizialean eta sistema adituetan. • Piezaren kalitatea.
- Goi-mailako ezaugarriak dituzten makina-erremintak, osagaien diseinua eta konponbide mekanikoak.
- Ekoizpena hobetzea erreminta eta moldeen fabrikazioan.
- Monitorizazioa eta kontrola, prozesua gainbegiratzea.
- CAD/CAM, process planning, erremintaren "bidea" sortzea, CNC/DNC.